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客戶使用過的測試晶圓可以經過拋光或剝離處理,達到與新晶圓相同的狀態。*如需了解更多信息,請聯系我們。
根據客戶的不同要求選擇最佳方案,包括拋光工藝處理和脫膜處理。每邊 2um 的薄磨工藝可減少磨削量,從而增加再生周期的次數。
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